창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-12.352MBD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.352MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 887-2211-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-12.352MBD-T | |
| 관련 링크 | TC-12.35, TC-12.352MBD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590367 | 0.18µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.433" W (30.00mm x 11.00mm) | BFC237590367.pdf | |
![]() | YC324-FK-07910KL | RES ARRAY 4 RES 910K OHM 2012 | YC324-FK-07910KL.pdf | |
![]() | 950823AGLF | 950823AGLF ICS SSOP | 950823AGLF.pdf | |
![]() | DGS19-025AS | DGS19-025AS IXYS TO-252AA(DPAK) | DGS19-025AS.pdf | |
![]() | MX29LV320MTTC-90G | MX29LV320MTTC-90G MX TSSOP | MX29LV320MTTC-90G.pdf | |
![]() | A3953LB | A3953LB ALLEGRO SMD or Through Hole | A3953LB.pdf | |
![]() | HD21A120F | HD21A120F HIT SMD or Through Hole | HD21A120F.pdf | |
![]() | AXK740145-SOCKET | AXK740145-SOCKET NAIS SMD or Through Hole | AXK740145-SOCKET.pdf | |
![]() | X28C010RI-20T1 | X28C010RI-20T1 XIC SMD or Through Hole | X28C010RI-20T1.pdf | |
![]() | DTC488-2P | DTC488-2P DTC DIP-28P( ) | DTC488-2P.pdf | |
![]() | ICM7663SCPA | ICM7663SCPA ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7663SCPA.pdf | |
![]() | SKD210/10 | SKD210/10 SEMIKRON Call | SKD210/10.pdf |