창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBU8005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBU8005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBU8005 | |
| 관련 링크 | TBU8, TBU8005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y124KBEAT4X | 0.12µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y124KBEAT4X.pdf | |
![]() | 2225AC104KAT3A\SB | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC104KAT3A\SB.pdf | |
![]() | ACPL-5161-200 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 1500VDC 1 Channel 16-DIP | ACPL-5161-200.pdf | |
![]() | IGP6002 | IGP6002 FREE SMD or Through Hole | IGP6002.pdf | |
![]() | AS-2121D2 | AS-2121D2 ORIGINAL SSOP24L | AS-2121D2.pdf | |
![]() | MAX5225ECAP | MAX5225ECAP MAXIM SSOP | MAX5225ECAP.pdf | |
![]() | 2SC330TM-Y | 2SC330TM-Y TOS TO-92 | 2SC330TM-Y.pdf | |
![]() | SL21737 | SL21737 FAIRCHILD SMD or Through Hole | SL21737.pdf | |
![]() | N8044/8344AH | N8044/8344AH INTEL PLCC | N8044/8344AH.pdf | |
![]() | RGA-470UF 25V 10*16 | RGA-470UF 25V 10*16 ST SMD or Through Hole | RGA-470UF 25V 10*16.pdf | |
![]() | 215NDP4AKA23HK(RD4 | 215NDP4AKA23HK(RD4 ATI BGA | 215NDP4AKA23HK(RD4.pdf | |
![]() | FQD4N50TM_NL | FQD4N50TM_NL FAIR DPAK | FQD4N50TM_NL .pdf |