창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBU3506 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBU3506 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBU3506 | |
| 관련 링크 | TBU3, TBU3506 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC072KL.pdf | |
![]() | 4-2176074-7 | RES SMD 17.4KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 4-2176074-7.pdf | |
![]() | 4609X-AP1-912FLF | 4609X-AP1-912FLF BNS DIP | 4609X-AP1-912FLF.pdf | |
![]() | HA17L431LP | HA17L431LP HITACHI SMD or Through Hole | HA17L431LP.pdf | |
![]() | S3C72B9D59-C0C5 | S3C72B9D59-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72B9D59-C0C5.pdf | |
![]() | SC5220-03 | SC5220-03 SUPERCHIP DIP/SOP | SC5220-03.pdf | |
![]() | WR06X151JTL | WR06X151JTL MEC SMD or Through Hole | WR06X151JTL.pdf | |
![]() | AIC1630APS | AIC1630APS AIC SOP8 | AIC1630APS.pdf | |
![]() | RGP15B4 | RGP15B4 gs INSTOCKPACK4000 | RGP15B4.pdf | |
![]() | NJU7700F35 | NJU7700F35 JRC SMD or Through Hole | NJU7700F35.pdf | |
![]() | LA12B-1/8G4I-S1 | LA12B-1/8G4I-S1 LIGITEK ROHS | LA12B-1/8G4I-S1.pdf | |
![]() | CD5818 | CD5818 MICROSEMI SMD | CD5818.pdf |