창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBU2504 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBU2504 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBU2504 | |
관련 링크 | TBU2, TBU2504 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43510B3108M87 | 1000µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 65 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B3108M87.pdf | ||
ECQ-U2A563MV | 0.056µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | ECQ-U2A563MV.pdf | ||
MLG1005S43NHT000 | 43nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S43NHT000.pdf | ||
NTCG163JX103DTDS | NTC Thermistor 10k 0603 (1608 Metric) | NTCG163JX103DTDS.pdf | ||
GL-jhg001 | GL-jhg001 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-jhg001.pdf | ||
MN103S89FOA | MN103S89FOA TI QFP | MN103S89FOA.pdf | ||
MBRM130 | MBRM130 ON SOD-123 | MBRM130.pdf | ||
D23C8001EB304 | D23C8001EB304 NEC SOP | D23C8001EB304.pdf | ||
4608X-102-330 | 4608X-102-330 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-102-330.pdf | ||
RN1407 / XH | RN1407 / XH TOSHIBA SOT-23 | RN1407 / XH.pdf | ||
EPF6016QAQC208 | EPF6016QAQC208 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF6016QAQC208.pdf | ||
AN3220-WSK | AN3220-WSK SEOULSemiconducto SMD or Through Hole | AN3220-WSK.pdf |