창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBU1004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBU1004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBU1004 | |
관련 링크 | TBU1, TBU1004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603GRNPO0BN221 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO0BN221.pdf | ||
BS000057BJ20136AL1 | 200pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 | BS000057BJ20136AL1.pdf | ||
5J180-1380 | 5J180-1380 ORIGINAL QFP | 5J180-1380.pdf | ||
MRF-555 | MRF-555 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF-555.pdf | ||
K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | ||
ICS650G40A | ICS650G40A ICS SOIC | ICS650G40A.pdf | ||
PCF50610HN/01/N1.518 | PCF50610HN/01/N1.518 NXP SMD or Through Hole | PCF50610HN/01/N1.518.pdf | ||
NS138MT | NS138MT GS TO-263 | NS138MT.pdf | ||
DP84264 | DP84264 NS PLCC | DP84264.pdf | ||
RC2012J0332CS | RC2012J0332CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J0332CS.pdf | ||
EME450GBB22GV-EA | EME450GBB22GV-EA AMD SMD or Through Hole | EME450GBB22GV-EA.pdf | ||
15860438 | 15860438 AMP/WSI SMD or Through Hole | 15860438.pdf |