창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBU1002G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBU1002G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBU1002G | |
| 관련 링크 | TBU1, TBU1002G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X6S0J101K020BC | 100pF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S0J101K020BC.pdf | |
![]() | FXO-HC735R-3.93216 | 3.93216MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735R-3.93216.pdf | |
![]() | MCR10EZPF6652 | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF6652.pdf | |
![]() | PI74FCT138TQX | PI74FCT138TQX NORTHERNTELECOM SMD or Through Hole | PI74FCT138TQX.pdf | |
![]() | TDA10086HT/C2,557 | TDA10086HT/C2,557 NXP SMD or Through Hole | TDA10086HT/C2,557.pdf | |
![]() | 216TFDAKA13FHG/X300 | 216TFDAKA13FHG/X300 ATI BGA | 216TFDAKA13FHG/X300.pdf | |
![]() | 2SD2300 | 2SD2300 HIT TO-3P | 2SD2300.pdf | |
![]() | ADR821ARMZ-REEL7 | ADR821ARMZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADR821ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | GAL22V10D-7LJIN | GAL22V10D-7LJIN LATTICE PLCC28 | GAL22V10D-7LJIN.pdf | |
![]() | R8J30235EBGV | R8J30235EBGV RENESAS BGA | R8J30235EBGV.pdf | |
![]() | HZ12EB3TA DIP-12V | HZ12EB3TA DIP-12V HITACHI SMD or Through Hole | HZ12EB3TA DIP-12V.pdf | |
![]() | RN41C2DTE1100F | RN41C2DTE1100F KOA SMD or Through Hole | RN41C2DTE1100F.pdf |