창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBT476PP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBT476PP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBT476PP66 | |
| 관련 링크 | TBT476, TBT476PP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347250JKM2T0 | 0.047µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385347250JKM2T0.pdf | |
![]() | CRBV55BE-1000-1500 | Center Frequency 1250MHz Voltage Controlled Oscillator 0.5 ~ 4.5 V 3 ±3 dBm -15 dBc | CRBV55BE-1000-1500.pdf | |
| SRFC011-150 | 892MHz, 1.9GHz GSM, WCDMA Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 4dBi Connector, IPEX Adhesive | SRFC011-150.pdf | ||
![]() | TLV2782IDGKR | TLV2782IDGKR TI MSOP-8 | TLV2782IDGKR.pdf | |
![]() | IGB30N60H3 | IGB30N60H3 ORIGINAL SMD or Through Hole | IGB30N60H3.pdf | |
![]() | FH39-25S-0.3SHW | FH39-25S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH39-25S-0.3SHW.pdf | |
![]() | ICS8533AG-11 | ICS8533AG-11 ICS TSSOP20 | ICS8533AG-11.pdf | |
![]() | UWP0J330MCL | UWP0J330MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWP0J330MCL.pdf | |
![]() | NJM387AM | NJM387AM JRC 4.0 8 | NJM387AM.pdf | |
![]() | MP10073DS | MP10073DS ORIGINAL SMD or Through Hole | MP10073DS.pdf | |
![]() | UDT-112D | UDT-112D U DIP | UDT-112D.pdf | |
![]() | LVT673 | LVT673 OSRAS SMD or Through Hole | LVT673.pdf |