창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBT476PP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBT476PP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBT476PP66 | |
| 관련 링크 | TBT476, TBT476PP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120MXAAC | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120MXAAC.pdf | |
![]() | 88C4200-LDE | 88C4200-LDE N/A QFP | 88C4200-LDE.pdf | |
![]() | LTU450D2 | LTU450D2 MURATA SMD-DIP | LTU450D2.pdf | |
![]() | EP12FPD1CGE | EP12FPD1CGE ALTERA SMD or Through Hole | EP12FPD1CGE.pdf | |
![]() | AC165212 | AC165212 Microchip SMD or Through Hole | AC165212.pdf | |
![]() | CD0234 | CD0234 SANGSHIN DIP | CD0234.pdf | |
![]() | TGF3505C06 | TGF3505C06 ZHONGXU SMD or Through Hole | TGF3505C06.pdf | |
![]() | 3AD19 | 3AD19 CHINA SMD or Through Hole | 3AD19.pdf | |
![]() | W512-11X | W512-11X CY TSSOP-16 | W512-11X.pdf | |
![]() | 1N5648AJANTX | 1N5648AJANTX Microsemi NA | 1N5648AJANTX.pdf | |
![]() | LSA0610-VW9T50FAA | LSA0610-VW9T50FAA LSI SMD or Through Hole | LSA0610-VW9T50FAA.pdf |