창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBSN74TVC3306DCTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBSN74TVC3306DCTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBSN74TVC3306DCTR | |
관련 링크 | TBSN74TVC3, TBSN74TVC3306DCTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C391JB8NNND | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C391JB8NNND.pdf | |
![]() | SCH114-120 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 68 mOhm Max Nonstandard | SCH114-120.pdf | |
![]() | RT1206CRD07453RL | RES SMD 453 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07453RL.pdf | |
![]() | CRA06S08347K5FTA | RES ARRAY 4 RES 47.5K OHM 1206 | CRA06S08347K5FTA.pdf | |
![]() | X9116WM8I* | X9116WM8I* Intersil 8LdMSOP | X9116WM8I*.pdf | |
![]() | ISD-TDB266-2 | ISD-TDB266-2 WINBOND SMD or Through Hole | ISD-TDB266-2.pdf | |
![]() | MAX108C/D | MAX108C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX108C/D.pdf | |
![]() | IC51-1764-1995 | IC51-1764-1995 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-1764-1995.pdf | |
![]() | MTG8203 | MTG8203 ORIGINAL TSSOP8 | MTG8203.pdf | |
![]() | NJM2189M-TE1 | NJM2189M-TE1 JRC SSOP | NJM2189M-TE1.pdf | |
![]() | 159CKS6R3MQW | 159CKS6R3MQW llinoisCapacitor DIP | 159CKS6R3MQW.pdf |