창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBSC226K010R0300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBSC226K010R0300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBSC226K010R0300 | |
관련 링크 | TBSC226K0, TBSC226K010R0300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051K6R8BAWTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K6R8BAWTR.pdf | ||
BLM18BD601BH1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Power Line 200mA 1 Lines 650 mOhm DCR -55°C ~ 150°C | BLM18BD601BH1D.pdf | ||
267M1002226KR686J | 267M1002226KR686J MATSUO C | 267M1002226KR686J.pdf | ||
SMD0805-432JT | SMD0805-432JT TZAIYUAN SMD or Through Hole | SMD0805-432JT.pdf | ||
400BXC68M18X25 | 400BXC68M18X25 Rubycon DIP | 400BXC68M18X25.pdf | ||
SZ15B2 | SZ15B2 EIC SMA | SZ15B2.pdf | ||
SN65LBBC184P | SN65LBBC184P TI DIP | SN65LBBC184P.pdf | ||
7283-1050-30 | 7283-1050-30 Yazaki con | 7283-1050-30.pdf | ||
HCPLJ454 | HCPLJ454 AGILENT SOP | HCPLJ454.pdf | ||
AP7331-28WG-7 TEL:82766440 | AP7331-28WG-7 TEL:82766440 Diodes SMD or Through Hole | AP7331-28WG-7 TEL:82766440.pdf | ||
UPC1688G-TIB | UPC1688G-TIB NEC SMD | UPC1688G-TIB.pdf |