창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBS12LV22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBS12LV22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBS12LV22 | |
| 관련 링크 | TBS12, TBS12LV22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-53K | 22mH Unshielded Molded Inductor 50mA 160 Ohm Max Axial | 2256-53K.pdf | |
![]() | RT0402CRD07100KL | RES SMD 100KOHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07100KL.pdf | |
![]() | 220921 | 220921 ORIGINAL DIP4 | 220921.pdf | |
![]() | 621I | 621I ORIGINAL SOP | 621I.pdf | |
![]() | REF102JM | REF102JM BB CAN | REF102JM.pdf | |
![]() | PG1101H | PG1101H ORIGINAL SMD or Through Hole | PG1101H.pdf | |
![]() | K9F1216UOC-YCBO | K9F1216UOC-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F1216UOC-YCBO.pdf | |
![]() | DCBGA34 | DCBGA34 ST BGA | DCBGA34.pdf | |
![]() | RNC60H39R2FSB14 | RNC60H39R2FSB14 DALE SMD or Through Hole | RNC60H39R2FSB14.pdf | |
![]() | Q45119.1 | Q45119.1 nVIDIA BGA | Q45119.1.pdf | |
![]() | SRG10VB221M6X9LL | SRG10VB221M6X9LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG10VB221M6X9LL.pdf | |
![]() | SUR489J | SUR489J AUK SOT-363 | SUR489J.pdf |