창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBPLLNN060PGUCV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TBP/NBP Series Install Instr TBP Series DataSheet | |
| 주요제품 | TBP Series | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | TBP | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 통기 게이지 | |
| 작동 압력 | 60 PSI(413.69 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 6.5 mV(5V) | |
| 정확도 | ±0.15% | |
| 전압 - 공급 | 1.5 V ~ 12 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.13"(3.18mm) 튜브 | |
| 포트 유형 | 무가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | 표면 실장 | |
| 최대 압력 | 145 PSI(999.74 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 6SMD, 리드 없음, 상부 포트 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 480-5843 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TBPLLNN060PGUCV | |
| 관련 링크 | TBPLLNN06, TBPLLNN060PGUCV 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXCST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCST.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF22R0C | RES SMD 22 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF22R0C.pdf | |
![]() | 336K06BH | 336K06BH AVX SMD or Through Hole | 336K06BH.pdf | |
![]() | SMBH-110VAC-FL-2B | SMBH-110VAC-FL-2B ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBH-110VAC-FL-2B.pdf | |
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![]() | SDC6735 | SDC6735 ORIGINAL DIP-8 | SDC6735.pdf | |
![]() | CT81F10A2KV472ZB | CT81F10A2KV472ZB HUAXING SMD or Through Hole | CT81F10A2KV472ZB.pdf | |
![]() | CONSMA003.031 | CONSMA003.031 LINX SMD or Through Hole | CONSMA003.031.pdf | |
![]() | K4J10324KE | K4J10324KE SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE.pdf | |
![]() | TLE2082CDRE4 | TLE2082CDRE4 TI SOP8 | TLE2082CDRE4.pdf | |
![]() | HP-700-MX | HP-700-MX N/A SOP | HP-700-MX.pdf |