창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBP18SA030MJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBP18SA030MJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBP18SA030MJ | |
| 관련 링크 | TBP18SA, TBP18SA030MJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DAR70510P | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Chassis Mount | DAR70510P.pdf | |
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![]() | IDH02SG120 | IDH02SG120 INFINEON TO-220 real 2pin | IDH02SG120.pdf | |
![]() | 8544 | 8544 SAMSUNG BGA | 8544.pdf | |
![]() | 56R 1% 0402 | 56R 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 56R 1% 0402.pdf | |
![]() | M-R18JP2 | M-R18JP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-R18JP2.pdf | |
![]() | 1.000MHZECS100AC | 1.000MHZECS100AC ECS SMD or Through Hole | 1.000MHZECS100AC.pdf | |
![]() | 08-0368-01(tmf131e-nb) | 08-0368-01(tmf131e-nb) cisco bga | 08-0368-01(tmf131e-nb).pdf | |
![]() | NCV8509PW18R2G | NCV8509PW18R2G ON SMD16 | NCV8509PW18R2G.pdf |