창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBP188030J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBP188030J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBP188030J | |
관련 링크 | TBP188, TBP188030J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023ALT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ALT.pdf | |
![]() | 3306F-1-203LF | 3306F-1-203LF BOURNS DIP | 3306F-1-203LF.pdf | |
![]() | 74173PCQR | 74173PCQR FSC SMD or Through Hole | 74173PCQR.pdf | |
![]() | ARZ3216-4-310TF | ARZ3216-4-310TF Sun SMD | ARZ3216-4-310TF.pdf | |
![]() | 3X3.5 | 3X3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X3.5.pdf | |
![]() | BD82B65 | BD82B65 ORIGINAL BGA | BD82B65.pdf | |
![]() | 2012 3.9nF | 2012 3.9nF ORIGINAL C-CE-CHIP-3.9NF-50V | 2012 3.9nF.pdf | |
![]() | MAX850ISA+ | MAX850ISA+ MAXIM SOP8 | MAX850ISA+.pdf | |
![]() | HYB18TC512160CF-19F | HYB18TC512160CF-19F QIMONDA BGA | HYB18TC512160CF-19F.pdf | |
![]() | 17520 10 B1 | 17520 10 B1 Volex NA | 17520 10 B1.pdf | |
![]() | I1-5046-2 | I1-5046-2 ORIGINAL DIP | I1-5046-2.pdf | |
![]() | LT1800CS5#TR | LT1800CS5#TR LINEAR SOT23 | LT1800CS5#TR.pdf |