창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBN4227U-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBN4227U-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBN4227U-1 | |
관련 링크 | TBN422, TBN4227U-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32911B3223K289 | 0.022µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32911B3223K289.pdf | |
![]() | FC-135R 32.7680KA-AC3 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KA-AC3.pdf | |
![]() | BFU910FX | TRANS NPN WIDEBAND DFP4 | BFU910FX.pdf | |
![]() | XC68LC302PU16VCT | XC68LC302PU16VCT ORIGINAL SMD | XC68LC302PU16VCT.pdf | |
![]() | GX466+CS5536 | GX466+CS5536 AMD SMD or Through Hole | GX466+CS5536.pdf | |
![]() | 884-00306 | 884-00306 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00306.pdf | |
![]() | VFA4812YMD-5W | VFA4812YMD-5W MORNSUN DIP5 | VFA4812YMD-5W.pdf | |
![]() | PLM6012-4R7M1R1-1 | PLM6012-4R7M1R1-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLM6012-4R7M1R1-1.pdf | |
![]() | FHP-12-02-TM-S-LC | FHP-12-02-TM-S-LC SAMTEC ORIGINAL | FHP-12-02-TM-S-LC.pdf | |
![]() | D048C018T014M2N | D048C018T014M2N Vicor SMD or Through Hole | D048C018T014M2N.pdf | |
![]() | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D NXP SOIC20 300mil (Reel) | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D.pdf |