창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TBJV686M035LGSB0724 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TBJ Series, COTS-Plus-DSCC | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TBJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2924(7361 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.240" W(7.30mm x 6.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.148"(3.75mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | V | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 478-7281 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TBJV686M035LGSB0724 | |
관련 링크 | TBJV686M035, TBJV686M035LGSB0724 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LPW332M1HN35V-W | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 151 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPW332M1HN35V-W.pdf | |
![]() | C911U520JZSDCAWL20 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JZSDCAWL20.pdf | |
![]() | FL11K80 | FUSE LINK EDISON TYPE K 80A NRB | FL11K80.pdf | |
![]() | 416F360X2ITT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ITT.pdf | |
![]() | NZX16C,133 | DIODE ZENER 16V 500MW ALF2 | NZX16C,133.pdf | |
![]() | PC3H510NIP0F | Optoisolator Darlington Output 2500Vrms 1 Channel 4-Mini-Flat | PC3H510NIP0F.pdf | |
![]() | 93Z59DMQB | 93Z59DMQB NSC SMD or Through Hole | 93Z59DMQB.pdf | |
![]() | K4F660412C-TC60 | K4F660412C-TC60 MEMORY SMD | K4F660412C-TC60.pdf | |
![]() | 35V220UF 8X12 | 35V220UF 8X12 JWCO SMD or Through Hole | 35V220UF 8X12.pdf | |
![]() | QC8192(Y01) | QC8192(Y01) NVIDIA BGA | QC8192(Y01).pdf | |
![]() | 39-29-9104 | 39-29-9104 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-9104.pdf | |
![]() | GRM0225C1A510JD05D | GRM0225C1A510JD05D MURATA SMD | GRM0225C1A510JD05D.pdf |