창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBJE686K020LBSB0024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TBJ Series, COTS-Plus-DSCC | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2016 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TBJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 125m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.168"(4.26mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 478-5448 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TBJE686K020LBSB0024 | |
| 관련 링크 | TBJE686K020, TBJE686K020LBSB0024 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JT3K00 | RES SMD 3K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT3K00.pdf | |
![]() | RT1206FRE07309RL | RES SMD 309 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07309RL.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ330 | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | MNR14E0ABJ330.pdf | |
![]() | DO3316P-102HC(1.0UH 20%) | DO3316P-102HC(1.0UH 20%) Coilcraft INDUCTORCHIPPOWER | DO3316P-102HC(1.0UH 20%).pdf | |
![]() | 1084MCC | 1084MCC FAIRCHILD TO-263 | 1084MCC.pdf | |
![]() | CE5060 | CE5060 INTEL SMD or Through Hole | CE5060.pdf | |
![]() | MR5035 | MR5035 MOT SMD or Through Hole | MR5035.pdf | |
![]() | LBEE19NJZC-401 | LBEE19NJZC-401 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBEE19NJZC-401.pdf | |
![]() | CT30125C00 | CT30125C00 FCI SMD or Through Hole | CT30125C00.pdf | |
![]() | HC9P55564-5 | HC9P55564-5 INTERSIL SMD or Through Hole | HC9P55564-5.pdf | |
![]() | 93LC66BISN | 93LC66BISN MICROCHIP SOP8 | 93LC66BISN.pdf | |
![]() | C0603C0G500-201JNE | C0603C0G500-201JNE VENKEL SMD or Through Hole | C0603C0G500-201JNE.pdf |