창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBJE227K010LBSB0024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TBJ Series, COTS-Plus-DSCC | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2016 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TBJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.168"(4.26mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 478-5445 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TBJE227K010LBSB0024 | |
| 관련 링크 | TBJE227K010, TBJE227K010LBSB0024 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BL65E39 | BL65E39 BL LQFP128 | BL65E39.pdf | |
![]() | MSC2295-CT1(VC*) | MSC2295-CT1(VC*) ON SOT23 | MSC2295-CT1(VC*).pdf | |
![]() | CC45CH1H101J | CC45CH1H101J TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H101J.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2FG-75 IT | MT48LC16M16A2FG-75 IT MICRON BGA | MT48LC16M16A2FG-75 IT.pdf | |
![]() | CDP7802D | CDP7802D ORIGINAL DIP | CDP7802D.pdf | |
![]() | 4858610 | 4858610 HARRIS SO-14 | 4858610.pdf | |
![]() | AS3815M5-2-0 | AS3815M5-2-0 Alpha SOT-23-5 | AS3815M5-2-0.pdf | |
![]() | MAX705CSAT | MAX705CSAT MAXIM SOP-8 | MAX705CSAT.pdf | |
![]() | MAX705/IMP705 | MAX705/IMP705 ORIGINAL DIP | MAX705/IMP705.pdf | |
![]() | 18F2520-E/SO | 18F2520-E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2520-E/SO.pdf | |
![]() | 535510408 | 535510408 molex SMD-connectors | 535510408.pdf | |
![]() | GRM216F1H103ZA01D | GRM216F1H103ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM216F1H103ZA01D.pdf |