창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBJD685K035CRSB0024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBJD685K035CRSB0024 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBJD685K035CRSB0024 | |
| 관련 링크 | TBJD685K035, TBJD685K035CRSB0024 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C104KAJ2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104KAJ2A.pdf | |
![]() | HC1-H-AC115V-F | HC RELAY (PLUG-IN, CD-FREE) | HC1-H-AC115V-F.pdf | |
![]() | B57311V2101J060 | B57311V2101J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57311V2101J060.pdf | |
![]() | HM621400HCLJP-10 | HM621400HCLJP-10 HITACHI SMD or Through Hole | HM621400HCLJP-10.pdf | |
![]() | XCV400E-6FG676I | XCV400E-6FG676I XILINX BGA | XCV400E-6FG676I.pdf | |
![]() | VP02748-1 | VP02748-1 ORIGINAL DIP | VP02748-1.pdf | |
![]() | LD7129CS | LD7129CS LEADTREN SOP | LD7129CS.pdf | |
![]() | B32304A4152A40 | B32304A4152A40 EPCOS SMD or Through Hole | B32304A4152A40.pdf | |
![]() | SQC201609T-220K-N | SQC201609T-220K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC201609T-220K-N.pdf | |
![]() | 102S41W103MV4E(CAP:.01uF | 102S41W103MV4E(CAP:.01uF JDI SMD or Through Hole | 102S41W103MV4E(CAP:.01uF.pdf | |
![]() | I3-201-5 | I3-201-5 HARRIS DIP-16L | I3-201-5.pdf | |
![]() | TY03777002AACD | TY03777002AACD SPANSION BGA | TY03777002AACD.pdf |