창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBGA-GEN-AU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBGA-GEN-AU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBGA-GEN-AU | |
관련 링크 | TBGA-G, TBGA-GEN-AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HSC1006K8J | RES CHAS MNT 6.8K OHM 5% 100W | HSC1006K8J.pdf | |
![]() | H4P15KDZA | RES 15.0K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P15KDZA.pdf | |
![]() | DS75S-C11 | DS75S-C11 MAXIM SOIC | DS75S-C11.pdf | |
![]() | MEK60-03-DCT-H | MEK60-03-DCT-H ORIGINAL Thin SMC-H | MEK60-03-DCT-H.pdf | |
![]() | 91222-250 | 91222-250 PICO SMD or Through Hole | 91222-250.pdf | |
![]() | SNJ54273J | SNJ54273J TI DIP20 | SNJ54273J.pdf | |
![]() | ASM706RC | ASM706RC TSSOP- ASM | ASM706RC.pdf | |
![]() | B82730U3162A020 | B82730U3162A020 EPCOS DIP | B82730U3162A020.pdf | |
![]() | MR1122 | MR1122 MOT SMD or Through Hole | MR1122.pdf | |
![]() | AD9687BD* | AD9687BD* AD DIP | AD9687BD*.pdf |