창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBF0006LT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBF0006LT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBF0006LT1 | |
| 관련 링크 | TBF000, TBF0006LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35E016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35E016M0000.pdf | |
| MP3H6115A6T1 | Pressure Sensor 2.18 PSI ~ 16.68 PSI (15 kPa ~ 115 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.3mm) Tube 0.12 V ~ 2.8 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MP3H6115A6T1.pdf | ||
![]() | SMD28PL | SMD28PL ORIGINAL SOD-123F | SMD28PL.pdf | |
![]() | TC55NEM216AFTN70 | TC55NEM216AFTN70 TOSHIBA TSOP54 | TC55NEM216AFTN70.pdf | |
![]() | XC3030-6VQ64C | XC3030-6VQ64C XILINX QFP-64 | XC3030-6VQ64C.pdf | |
![]() | 2SD1225MQ | 2SD1225MQ ROHM SMD or Through Hole | 2SD1225MQ.pdf | |
![]() | CBTLU4411EE | CBTLU4411EE PHILIPS BGA | CBTLU4411EE.pdf | |
![]() | HL6402-01 | HL6402-01 ORIGINAL SMD | HL6402-01.pdf | |
![]() | 74ACTQ841 | 74ACTQ841 F SOP24 | 74ACTQ841.pdf | |
![]() | SFSRA4M50CF00-B0 | SFSRA4M50CF00-B0 MURATA SMD or Through Hole | SFSRA4M50CF00-B0.pdf | |
![]() | 215R8CAKA11F X800 | 215R8CAKA11F X800 NVIDIA BGA | 215R8CAKA11F X800.pdf | |
![]() | GMZJ2.7B | GMZJ2.7B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ2.7B.pdf |