창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBF-2012-245-R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBF-2012-245-R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBF-2012-245-R5 | |
관련 링크 | TBF-2012-, TBF-2012-245-R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LRC-LR2512-01-R100-F | LRC-LR2512-01-R100-F IRC SMD | LRC-LR2512-01-R100-F.pdf | |
![]() | MT54W1MH18BF-7.5 ES | MT54W1MH18BF-7.5 ES MICRON BGA | MT54W1MH18BF-7.5 ES.pdf | |
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![]() | MBRB74531 | MBRB74531 GS SMD | MBRB74531.pdf | |
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![]() | SMB 208/A | SMB 208/A SUMMIT BUYIC | SMB 208/A.pdf | |
![]() | HJR4102E L-05V | HJR4102E L-05V TIANBO SMD or Through Hole | HJR4102E L-05V.pdf | |
![]() | UPD23C32340F9-B01-BC | UPD23C32340F9-B01-BC NEC BGA | UPD23C32340F9-B01-BC.pdf |