창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBE06B022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBE06B022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBE06B022 | |
| 관련 링크 | TBE06, TBE06B022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ARE1324 | RF Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | ARE1324.pdf | |
![]() | ERA-2ARB911X | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB911X.pdf | |
![]() | CPN22188M12 | Capacitive Proximity Sensor 0.039" ~ 0.315" (1mm ~ 8mm) IP65 Cylinder, Threaded - M18 | CPN22188M12.pdf | |
![]() | D75P518GF | D75P518GF NEC QFP | D75P518GF.pdf | |
![]() | HM62128BLFP-7 | HM62128BLFP-7 ORIGINAL DIP | HM62128BLFP-7.pdf | |
![]() | HJ2C687M25030 | HJ2C687M25030 SAMW DIP2 | HJ2C687M25030.pdf | |
![]() | MAX3238IPWRG4Q1 | MAX3238IPWRG4Q1 TI TSSOP | MAX3238IPWRG4Q1.pdf | |
![]() | AT91SAM9XE512-QU09+ | AT91SAM9XE512-QU09+ ATMEL QFP | AT91SAM9XE512-QU09+.pdf | |
![]() | 74AC15 | 74AC15 NSC SOP16 | 74AC15.pdf | |
![]() | P89CPC915HDH+129 | P89CPC915HDH+129 NXP SMD or Through Hole | P89CPC915HDH+129.pdf | |
![]() | RN5RL22AA-TR-FA | RN5RL22AA-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | RN5RL22AA-TR-FA.pdf |