창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBC952 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBC952 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBC952 | |
관련 링크 | TBC, TBC952 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X6S0G336M125AC | 33µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S0G336M125AC.pdf | ||
VJ0805D151FXCAJ | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151FXCAJ.pdf | ||
CM200C32768AZBT | 32.768kHz ±30ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768AZBT.pdf | ||
41F2K7 | RES 2.7K OHM 1W 1% AXIAL | 41F2K7.pdf | ||
SP6200EM5-L-3-3/TR. | SP6200EM5-L-3-3/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-3-3/TR..pdf | ||
XCV150BG352-4 | XCV150BG352-4 XILINX BGA | XCV150BG352-4.pdf | ||
TC58C1287AXB.YDELA | TC58C1287AXB.YDELA TOS BGA | TC58C1287AXB.YDELA.pdf | ||
757D128M016DG4D | 757D128M016DG4D VISHAY DIP | 757D128M016DG4D.pdf | ||
LAP-301VB | LAP-301VB Rohm SMD or Through Hole | LAP-301VB.pdf | ||
TL103WIO | TL103WIO TI SOP8 | TL103WIO.pdf | ||
FP6151-25AS5P | FP6151-25AS5P FITI SOT23-5 | FP6151-25AS5P.pdf | ||
HN2477WG | HN2477WG Mingtek SOPDIP | HN2477WG.pdf |