창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBC859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBC859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-59 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBC859 | |
| 관련 링크 | TBC, TBC859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19602500001 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 19602500001.pdf | |
![]() | RCS06036R19FKEA | RES SMD 6.19 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06036R19FKEA.pdf | |
![]() | EXB-A10P562J | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 2512 | EXB-A10P562J.pdf | |
![]() | 2301AD | 2301AD BS SOT-23 | 2301AD.pdf | |
![]() | VHF201209H10NKT | VHF201209H10NKT ORIGINAL SMD or Through Hole | VHF201209H10NKT.pdf | |
![]() | BD5465GUL | BD5465GUL ROHM VCSP50L1 | BD5465GUL.pdf | |
![]() | DAC1408ABP | DAC1408ABP AD DIP | DAC1408ABP.pdf | |
![]() | NJN2391DL1-33 | NJN2391DL1-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJN2391DL1-33.pdf | |
![]() | SI8901Y | SI8901Y SI SMD or Through Hole | SI8901Y.pdf | |
![]() | MLF1608C150KTD07 | MLF1608C150KTD07 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C150KTD07.pdf | |
![]() | E32D500HPN162UA80C | E32D500HPN162UA80C ORIGINAL ZIP7 | E32D500HPN162UA80C.pdf | |
![]() | FFAF40U60DN | FFAF40U60DN FSC TO-3PF | FFAF40U60DN.pdf |