창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBC858-C(3L) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBC858-C(3L) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBC858-C(3L) | |
관련 링크 | TBC858-, TBC858-C(3L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC247051223 | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC247051223.pdf | |
![]() | TNPW08053K60BEEN | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K60BEEN.pdf | |
![]() | AV9514-10CS16 | AV9514-10CS16 AVAIEM SOP-16P | AV9514-10CS16.pdf | |
![]() | RK73H2BTE49R9F | RK73H2BTE49R9F KOA CAP | RK73H2BTE49R9F.pdf | |
![]() | PC2561A | PC2561A NEC SOP | PC2561A.pdf | |
![]() | BSM100GB120D | BSM100GB120D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM100GB120D.pdf | |
![]() | ADB2504P | ADB2504P DEC/GS SMD or Through Hole | ADB2504P.pdf | |
![]() | MBCG61394-112PFFS | MBCG61394-112PFFS IBM QFP | MBCG61394-112PFFS.pdf | |
![]() | BCR119SE6433 | BCR119SE6433 Infineon SOT363-6 | BCR119SE6433.pdf | |
![]() | 102536-8 | 102536-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 102536-8.pdf | |
![]() | 2SK2700,K2700 | 2SK2700,K2700 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2700,K2700.pdf |