창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBC857C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBC857C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBC857C | |
관련 링크 | TBC8, TBC857C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM3B-12.288MHZ-10-B-1-U-T | 12.288MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.288MHZ-10-B-1-U-T.pdf | ||
B82477G2153M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 30 mOhm Max Nonstandard | B82477G2153M.pdf | ||
RC1218DK-07464KL | RES SMD 464K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07464KL.pdf | ||
AD51/069-0REEL | AD51/069-0REEL ADI Call | AD51/069-0REEL.pdf | ||
GT8N101 | GT8N101 TOSHIBA TO-3P | GT8N101.pdf | ||
PIC17C756-16/L | PIC17C756-16/L PI QFP | PIC17C756-16/L.pdf | ||
BCM857BS.115 | BCM857BS.115 NXP SMD or Through Hole | BCM857BS.115.pdf | ||
ABA-SAT-054-T03 | ABA-SAT-054-T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABA-SAT-054-T03.pdf | ||
HIF3FB-10PA-2.54DSA | HIF3FB-10PA-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3FB-10PA-2.54DSA.pdf | ||
S3C826AXZ0-QC8A | S3C826AXZ0-QC8A SAMSUNG 144QFP | S3C826AXZ0-QC8A.pdf |