창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBC5Y5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBC5Y5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBC5Y5K | |
| 관련 링크 | TBC5, TBC5Y5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-JR-07150KL | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 1606 | YC248-JR-07150KL.pdf | |
![]() | 45106EC84S50 | 45106EC84S50 AMPHENOL Call | 45106EC84S50.pdf | |
![]() | MPC8548EPXAUJB | MPC8548EPXAUJB FREESCALE BGA | MPC8548EPXAUJB.pdf | |
![]() | LBC817-40LTIG | LBC817-40LTIG LRC SMD | LBC817-40LTIG.pdf | |
![]() | TCFGP1A335M8R | TCFGP1A335M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGP1A335M8R.pdf | |
![]() | XCV400-BG432 | XCV400-BG432 XILXIN BGA | XCV400-BG432.pdf | |
![]() | UPD65024GR-187-3B9 | UPD65024GR-187-3B9 ORIGINAL QFP | UPD65024GR-187-3B9.pdf | |
![]() | ZC86322 | ZC86322 MAXK DIP | ZC86322.pdf | |
![]() | NJM2211ACD | NJM2211ACD JRC SOP14 | NJM2211ACD.pdf | |
![]() | LT1326IS8#TRPBF | LT1326IS8#TRPBF LT SOP8 | LT1326IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | GRM1883V1H100JZ01D | GRM1883V1H100JZ01D MURATA SMD | GRM1883V1H100JZ01D.pdf | |
![]() | CL1041 | CL1041 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1041.pdf |