창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBC327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBC327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBC327 | |
| 관련 링크 | TBC, TBC327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD031C103JAB4A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C103JAB4A.pdf | |
![]() | CMF555K6000FHEK | RES 5.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K6000FHEK.pdf | |
![]() | 1206B102K202N2 | 1206B102K202N2 HITANO SMD | 1206B102K202N2.pdf | |
![]() | MKP-154K0275AB1221 | MKP-154K0275AB1221 HJC Call | MKP-154K0275AB1221.pdf | |
![]() | MD8751HB | MD8751HB INTEL SMD or Through Hole | MD8751HB.pdf | |
![]() | XTC7005 | XTC7005 RFM SMD or Through Hole | XTC7005.pdf | |
![]() | TLC084CDG4 | TLC084CDG4 TexasInstruments TI | TLC084CDG4.pdf | |
![]() | MX23L6420TC-90 | MX23L6420TC-90 MXIC QFP | MX23L6420TC-90.pdf | |
![]() | 2SC6037G | 2SC6037G PANASONIC SOT323 | 2SC6037G.pdf | |
![]() | ta12-100 | ta12-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | ta12-100.pdf | |
![]() | TC55VEM216AGXN55 | TC55VEM216AGXN55 TOSH SMD or Through Hole | TC55VEM216AGXN55.pdf | |
![]() | MAX11602EEE+ | MAX11602EEE+ MAXIM QSOP | MAX11602EEE+.pdf |