창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBB278 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBB278 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBB278 | |
관련 링크 | TBB, TBB278 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R61H225KE11D | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61H225KE11D.pdf | |
![]() | 416F36025CKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CKR.pdf | |
![]() | SMBJ75CA/52 DO214-NP | SMBJ75CA/52 DO214-NP VISHAY SMD or Through Hole | SMBJ75CA/52 DO214-NP.pdf | |
![]() | MN103S80GC | MN103S80GC PANASONIC QFP | MN103S80GC.pdf | |
![]() | XC68HC705L1BSX | XC68HC705L1BSX FREE SMD or Through Hole | XC68HC705L1BSX.pdf | |
![]() | 88AP310-BGK2(PXA310) | 88AP310-BGK2(PXA310) MARVEL SMD or Through Hole | 88AP310-BGK2(PXA310).pdf | |
![]() | BCM3517KQL | BCM3517KQL BROADCOM QFP | BCM3517KQL.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-CHN-TF | MB3771PF-G-BND-CHN-TF FUJ SOP | MB3771PF-G-BND-CHN-TF.pdf | |
![]() | P87LPC767BN.112 | P87LPC767BN.112 PHILIPSNONFRANCHIS SMD or Through Hole | P87LPC767BN.112.pdf | |
![]() | DS1258AB-120IND | DS1258AB-120IND DALLAS DIP | DS1258AB-120IND.pdf | |
![]() | 1210 335K 16V | 1210 335K 16V FH SMD or Through Hole | 1210 335K 16V.pdf |