창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBB2066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBB2066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBB2066 | |
| 관련 링크 | TBB2, TBB2066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227FT15R4 | RES SMD 15.4 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT15R4.pdf | |
![]() | IPSLAT-A0750-5 | PRESSURE TRANS 0-750MBARA 4-20MA | IPSLAT-A0750-5.pdf | |
![]() | APT6025SFLL | APT6025SFLL APTMICROSEMI D3 S | APT6025SFLL.pdf | |
![]() | 12186167 | 12186167 DELPPHI SMD or Through Hole | 12186167.pdf | |
![]() | 74AUP1G18GF | 74AUP1G18GF NXP SOT891 | 74AUP1G18GF.pdf | |
![]() | 0603 104 0.1UF 100NF | 0603 104 0.1UF 100NF SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0603 104 0.1UF 100NF.pdf | |
![]() | CL160808T-R15M-S | CL160808T-R15M-S YAGEO SMD or Through Hole | CL160808T-R15M-S.pdf | |
![]() | EC15QS04-TE12R | EC15QS04-TE12R NIEC SMA | EC15QS04-TE12R.pdf | |
![]() | 2434-A26TD2T | 2434-A26TD2T QR SMD or Through Hole | 2434-A26TD2T.pdf | |
![]() | 13BA | 13BA ORIGINAL SOT23 | 13BA.pdf | |
![]() | FS30KM-5 | FS30KM-5 ORIGINAL TO-3P | FS30KM-5.pdf | |
![]() | HM6116LK-3 | HM6116LK-3 HIT CDIP24 | HM6116LK-3.pdf |