창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBB204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBB204 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBB204 | |
| 관련 링크 | TBB, TBB204 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y101MXGAT5Z | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y101MXGAT5Z.pdf | |
![]() | SIT8008AI-73-33E-62.500000D | OSC XO 3.3V 62.5MHZ OE | SIT8008AI-73-33E-62.500000D.pdf | |
![]() | EPA1473 | EPA1473 PCA SOP | EPA1473.pdf | |
![]() | 1210 5.6K J | 1210 5.6K J TASUND SMD or Through Hole | 1210 5.6K J.pdf | |
![]() | EPM10K130EFC484-2 | EPM10K130EFC484-2 ALT SMD or Through Hole | EPM10K130EFC484-2.pdf | |
![]() | GUVC-T11GC-I2LW6 | GUVC-T11GC-I2LW6 Genicom SMD or Through Hole | GUVC-T11GC-I2LW6.pdf | |
![]() | LT2499 | LT2499 LINEAR QFN-38 | LT2499.pdf | |
![]() | PIC16HV785-E/P | PIC16HV785-E/P MICROCHIP DIP20 | PIC16HV785-E/P.pdf | |
![]() | DS92LV090ATVEHXNOPB | DS92LV090ATVEHXNOPB NSC SMD or Through Hole | DS92LV090ATVEHXNOPB.pdf | |
![]() | CBB22 225J630V30R | CBB22 225J630V30R HY DIP | CBB22 225J630V30R.pdf | |
![]() | NRSG821M63V16X31.5F | NRSG821M63V16X31.5F NICCOMP DIP | NRSG821M63V16X31.5F.pdf |