창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBB2012245C1E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBB2012245C1E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBB2012245C1E | |
관련 링크 | TBB2012, TBB2012245C1E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-AJ-E-T | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-AJ-E-T.pdf | |
![]() | RCWE1020R243FKEA | RES SMD 0.243 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R243FKEA.pdf | |
![]() | YC358LJK-075K6L | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 2512 | YC358LJK-075K6L.pdf | |
![]() | FDB2532F | FDB2532F FSC TO263 | FDB2532F.pdf | |
![]() | 50091L12 | 50091L12 MOTOROLA SMD or Through Hole | 50091L12.pdf | |
![]() | B2(3-3)B-XASK-1(LF)(SN) | B2(3-3)B-XASK-1(LF)(SN) ORIGINAL SMD or Through Hole | B2(3-3)B-XASK-1(LF)(SN).pdf | |
![]() | IRF839RT | IRF839RT HSE TOP-3P | IRF839RT.pdf | |
![]() | RSF(S)3S15K-OHM-J | RSF(S)3S15K-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RSF(S)3S15K-OHM-J.pdf | |
![]() | 87393DG/K1 A3 | 87393DG/K1 A3 WINBOND QFP | 87393DG/K1 A3.pdf | |
![]() | REF1320 | REF1320 ORIGINAL SMD or Through Hole | REF1320.pdf | |
![]() | MC68HC711E9CFN25C4 | MC68HC711E9CFN25C4 MOT PLCC52 | MC68HC711E9CFN25C4.pdf | |
![]() | C3225X7R2J683M | C3225X7R2J683M TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2J683M.pdf |