창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBB1458B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBB1458B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBB1458B | |
| 관련 링크 | TBB1, TBB1458B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 476XMPL010MG19 | 47µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 2.1164 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | 476XMPL010MG19.pdf | |
![]() | JW1AFSN-B-DC18V-F | JW RELAY 1 FORM A 18V 10A | JW1AFSN-B-DC18V-F.pdf | |
![]() | 55C-3V6 | 55C-3V6 NXP LL34 | 55C-3V6.pdf | |
![]() | TDA3661M | TDA3661M TFK DIP16 | TDA3661M.pdf | |
![]() | W9412G2CB-6 | W9412G2CB-6 WINBOND BGA | W9412G2CB-6.pdf | |
![]() | MB8841M-G-1006K | MB8841M-G-1006K FUJI DIP | MB8841M-G-1006K.pdf | |
![]() | M80-5001242 | M80-5001242 HARWIN SMD or Through Hole | M80-5001242.pdf | |
![]() | SDT5962-8855202XA | SDT5962-8855202XA IDT SMD or Through Hole | SDT5962-8855202XA.pdf | |
![]() | ZMM55C33 _R1 _10001 | ZMM55C33 _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C33 _R1 _10001.pdf | |
![]() | 65008FLOR | 65008FLOR WALDOM SMD or Through Hole | 65008FLOR.pdf | |
![]() | CM54A | CM54A PANJIT SOD123 | CM54A.pdf |