창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA970G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA970G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA970G | |
| 관련 링크 | TBA9, TBA970G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH875NP-2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 13.7 mOhm Max Radial | RCH875NP-2R2M.pdf | |
![]() | BYV42E-600 | BYV42E-600 NXP SMD or Through Hole | BYV42E-600.pdf | |
![]() | V300B12C250AS3 | V300B12C250AS3 VICOR SMD or Through Hole | V300B12C250AS3.pdf | |
![]() | D6524CX | D6524CX NEC DIP8 | D6524CX.pdf | |
![]() | BH7654KV | BH7654KV ROHM QFP | BH7654KV.pdf | |
![]() | HY72V16821BT10K | HY72V16821BT10K HYUNDAI TSOP | HY72V16821BT10K.pdf | |
![]() | FT6012D | FT6012D FUJITSU SMD or Through Hole | FT6012D.pdf | |
![]() | GM7230-5.0B5T | GM7230-5.0B5T GAMMA TO-220-5 | GM7230-5.0B5T.pdf | |
![]() | XTNETD7531ZDW | XTNETD7531ZDW TI BGA | XTNETD7531ZDW.pdf | |
![]() | 11007221 | 11007221 P/N SMD or Through Hole | 11007221.pdf | |
![]() | TSW10108GDRA | TSW10108GDRA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW10108GDRA.pdf | |
![]() | IX0225C | IX0225C SHARP SIP14 | IX0225C.pdf |