창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA850P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA850P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA850P | |
| 관련 링크 | TBA8, TBA850P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 32R1590G10CFCR | 32R1590G10CFCR ORIGINAL SMD or Through Hole | 32R1590G10CFCR.pdf | |
![]() | S5D2501E09-D0 | S5D2501E09-D0 SAMSUNG DIP24 | S5D2501E09-D0.pdf | |
![]() | SISM650 | SISM650 SIS BGA | SISM650.pdf | |
![]() | CX06H334K | CX06H334K VISHAY DIP | CX06H334K.pdf | |
![]() | SP3281ECA | SP3281ECA SP SSOP28 | SP3281ECA.pdf | |
![]() | 2795C | 2795C BEL SMD or Through Hole | 2795C.pdf | |
![]() | MIG75J10H | MIG75J10H TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG75J10H.pdf | |
![]() | MT2900 | MT2900 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT2900.pdf | |
![]() | CD7368GS | CD7368GS CHMC ZIP-9 | CD7368GS.pdf | |
![]() | MC33274DW | MC33274DW MOT SOP14 | MC33274DW.pdf | |
![]() | SN65MLVD047APWRG4 | SN65MLVD047APWRG4 TI SN65MLVD047APWRG4 | SN65MLVD047APWRG4.pdf | |
![]() | FK18SM_9 | FK18SM_9 ORIGINAL T0 3P | FK18SM_9.pdf |