창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA850P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA850P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA850P | |
| 관련 링크 | TBA8, TBA850P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVCB1206FKL1K00 | RES SMD 1K OHM 1% 1/3W 1206 | HVCB1206FKL1K00.pdf | |
![]() | NJM2395AF05 | NJM2395AF05 JRC SMD or Through Hole | NJM2395AF05.pdf | |
![]() | AXK59503405(5F34335) | AXK59503405(5F34335) NAIS SMD or Through Hole | AXK59503405(5F34335).pdf | |
![]() | SN5496F | SN5496F TI CDIP16 | SN5496F.pdf | |
![]() | TS170R1H220J8BNB0R | TS170R1H220J8BNB0R SUNTAN SMD | TS170R1H220J8BNB0R.pdf | |
![]() | ENZ-Z01-809407 | ENZ-Z01-809407 KAE SMD or Through Hole | ENZ-Z01-809407.pdf | |
![]() | 2CS0009AC | 2CS0009AC PANASONIC BGA | 2CS0009AC.pdf | |
![]() | 2N7002/72P | 2N7002/72P SI SMD or Through Hole | 2N7002/72P.pdf | |
![]() | XB8358D | XB8358D Xysemi SOT23-5 | XB8358D.pdf | |
![]() | CR32-123-JF | CR32-123-JF ASJ SMD or Through Hole | CR32-123-JF.pdf | |
![]() | TKR220M2AE116.3X1122uF100V | TKR220M2AE116.3X1122uF100V Jamicon SMD or Through Hole | TKR220M2AE116.3X1122uF100V.pdf | |
![]() | XC68030RC20 | XC68030RC20 MOTOROLA PGA | XC68030RC20.pdf |