창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA810S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA810S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA810S | |
| 관련 링크 | TBA8, TBA810S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010180KFKEFHP | RES SMD 180K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010180KFKEFHP.pdf | |
![]() | XR2211D/ID/ACD | XR2211D/ID/ACD EXAR SOP14 | XR2211D/ID/ACD.pdf | |
![]() | NP110N055PUG-E1-AY | NP110N055PUG-E1-AY RENESAS SMD or Through Hole | NP110N055PUG-E1-AY.pdf | |
![]() | 0402 330K F | 0402 330K F TASUND SMD or Through Hole | 0402 330K F.pdf | |
![]() | TMP470PLF111PGEA | TMP470PLF111PGEA TI QFP | TMP470PLF111PGEA.pdf | |
![]() | IFH22 D9LXV | IFH22 D9LXV SAMSUNG BGA | IFH22 D9LXV.pdf | |
![]() | TMS320F241 | TMS320F241 TI Original | TMS320F241.pdf | |
![]() | P-1634BA-CA(50) | P-1634BA-CA(50) HRS SMD or Through Hole | P-1634BA-CA(50).pdf | |
![]() | ERJ8ENF4993V | ERJ8ENF4993V PA SMD or Through Hole | ERJ8ENF4993V.pdf | |
![]() | TLV2242IDGKG4(ALE) | TLV2242IDGKG4(ALE) TI MSOP | TLV2242IDGKG4(ALE).pdf | |
![]() | MIC4426BJ | MIC4426BJ MICREL CDIP8 | MIC4426BJ.pdf |