창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA331CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA331CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA331CD | |
| 관련 링크 | TBA3, TBA331CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB07255KL | RES SMD 255K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07255KL.pdf | |
![]() | TA310PA1R00JE | RES 1 OHM 10W 5% RADIAL | TA310PA1R00JE.pdf | |
![]() | PALCE22V10H5JC5 | PALCE22V10H5JC5 AMD SMD or Through Hole | PALCE22V10H5JC5.pdf | |
![]() | SBD-HARPDB0-K0 | SBD-HARPDB0-K0 EOI ROHS | SBD-HARPDB0-K0.pdf | |
![]() | LFXP2-5E-5MGCAD2 | LFXP2-5E-5MGCAD2 LATTICE BGA | LFXP2-5E-5MGCAD2.pdf | |
![]() | TESVD0G107M12R | TESVD0G107M12R NEC SMD or Through Hole | TESVD0G107M12R.pdf | |
![]() | BU90003GWZ-E2 | BU90003GWZ-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU90003GWZ-E2.pdf | |
![]() | 30SB04SA | 30SB04SA IR SMD or Through Hole | 30SB04SA.pdf | |
![]() | CM1608FR33T | CM1608FR33T SAMWHA SMD | CM1608FR33T.pdf | |
![]() | STD30NF03L-TR | STD30NF03L-TR ST TO-252 | STD30NF03L-TR.pdf | |
![]() | UPD70F3033AYGC-8EU-E3-DE | UPD70F3033AYGC-8EU-E3-DE NEC TQFP | UPD70F3033AYGC-8EU-E3-DE.pdf | |
![]() | TL064ID * | TL064ID * TIS Call | TL064ID *.pdf |