창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBA1441 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBA1441 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBA1441 | |
관련 링크 | TBA1, TBA1441 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UES0J471MPM1TO | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UES0J471MPM1TO.pdf | ||
SC43-2R7 | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 52 mOhm Max Nonstandard | SC43-2R7.pdf | ||
752123220GPTR13 | RES ARRAY 6 RES 22 OHM 12SRT | 752123220GPTR13.pdf | ||
RM73H2HTER100F | RM73H2HTER100F ORIGINAL SMD or Through Hole | RM73H2HTER100F.pdf | ||
MVR21HXBREN333 | MVR21HXBREN333 ROHM SMD or Through Hole | MVR21HXBREN333.pdf | ||
HDAC7543AAID | HDAC7543AAID SPT DIP | HDAC7543AAID.pdf | ||
K4J52324QH-HC12 | K4J52324QH-HC12 SAMSUNG BGA | K4J52324QH-HC12.pdf | ||
SOC8104 | SOC8104 MOTOROLA DIP-6P | SOC8104.pdf | ||
MET-0.16A | MET-0.16A Conquer SMD or Through Hole | MET-0.16A.pdf | ||
265 010 | 265 010 Littelfuse SMD or Through Hole | 265 010.pdf | ||
SY58609UMG | SY58609UMG MIS SMD or Through Hole | SY58609UMG.pdf |