창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA1440G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA1440G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA1440G | |
| 관련 링크 | TBA1, TBA1440G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H5R4CZ01D | 5.4pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H5R4CZ01D.pdf | |
![]() | 416F38022ALR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ALR.pdf | |
![]() | CMF5528K000FKR670 | RES 28K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5528K000FKR670.pdf | |
![]() | HJ646B2T31 | HJ646B2T31 EPSON BGA | HJ646B2T31.pdf | |
![]() | LANKIT-83C171QFP5V | LANKIT-83C171QFP5V SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C171QFP5V.pdf | |
![]() | J134D-26L | J134D-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J134D-26L.pdf | |
![]() | 6433337FP16A14H | 6433337FP16A14H HITACHI QFP | 6433337FP16A14H.pdf | |
![]() | YY-04 | YY-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | YY-04.pdf | |
![]() | GMS37004T | GMS37004T ABOV/MagnaChip 16SOP | GMS37004T.pdf | |
![]() | HP3012 | HP3012 AVAGO DIP SOP | HP3012.pdf | |
![]() | CP2007LQ | CP2007LQ Chiphome WCSP-12 TSSOP-16 | CP2007LQ.pdf | |
![]() | MCP42100-I | MCP42100-I MICROCHIP TSSOP14 | MCP42100-I.pdf |