창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA120UL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA120UL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA120UL | |
| 관련 링크 | TBA1, TBA120UL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMB22 | SMB22 FCI SMD or Through Hole | SMB22.pdf | |
![]() | C315C822K5R5TA | C315C822K5R5TA KEMET DIP | C315C822K5R5TA.pdf | |
![]() | MC34174N | MC34174N ST DIP-14 | MC34174N.pdf | |
![]() | 7914J-2-024E | 7914J-2-024E BOURNS SMD or Through Hole | 7914J-2-024E.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-E3CI | H5DU2562GFR-E3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU2562GFR-E3CI.pdf | |
![]() | BCM6301M | BCM6301M BROADCOM SOP8 | BCM6301M.pdf | |
![]() | C11AH1R2B80XLT | C11AH1R2B80XLT DLABS SMD or Through Hole | C11AH1R2B80XLT.pdf | |
![]() | 2501963-5 | 2501963-5 DLP BGA | 2501963-5.pdf | |
![]() | KT6830 | KT6830 KT SOT23-6 | KT6830.pdf | |
![]() | 1N4128 | 1N4128 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4128.pdf | |
![]() | 385USC180M20X40 | 385USC180M20X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 385USC180M20X40.pdf |