창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB8637BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB8637BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB8637BP | |
관련 링크 | TB86, TB8637BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D120FLXAP | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120FLXAP.pdf | |
![]() | BFC2370FL333 | 0.033µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370FL333.pdf | |
![]() | MM74HC4050N | MM74HC4050N FUJI DIP16 | MM74HC4050N.pdf | |
![]() | 39-251 BLK | 39-251 BLK TYCO SMD or Through Hole | 39-251 BLK.pdf | |
![]() | 68023C1 | 68023C1 LSI PLCC | 68023C1.pdf | |
![]() | LT1637HS8#PBF | LT1637HS8#PBF Linear 8-SOIC | LT1637HS8#PBF.pdf | |
![]() | dsPIC30F2023T-30I/PT | dsPIC30F2023T-30I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC30F2023T-30I/PT.pdf | |
![]() | CED3055L3 | CED3055L3 CET SOT-252 | CED3055L3.pdf | |
![]() | DGGP7721 | DGGP7721 dorsch SMD or Through Hole | DGGP7721.pdf | |
![]() | TLV3012AIDBVT TEL:82766440 | TLV3012AIDBVT TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV3012AIDBVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | WSC25151R000DTB | WSC25151R000DTB VISHAY SMD or Through Hole | WSC25151R000DTB.pdf | |
![]() | CA3280AF3FS2526 | CA3280AF3FS2526 HAR SMD or Through Hole | CA3280AF3FS2526.pdf |