창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB659G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB659G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB659G | |
| 관련 링크 | TB6, TB659G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1206CD120JTT | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 80 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD120JTT.pdf | |
![]() | Y11231R00000D9L | RES SMD 1 OHM 0.5% 8W TO220-4 | Y11231R00000D9L.pdf | |
![]() | IN5950A | IN5950A ORIGINAL DO-41 | IN5950A.pdf | |
![]() | 2.7V 10F(VE | 2.7V 10F(VE VINA SMD or Through Hole | 2.7V 10F(VE.pdf | |
![]() | STZTA43-TR | STZTA43-TR ST SMD | STZTA43-TR.pdf | |
![]() | 3DG26 | 3DG26 N/A SMD or Through Hole | 3DG26.pdf | |
![]() | USP0H4R7MDD1TD | USP0H4R7MDD1TD NICHICON DIP | USP0H4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | TSA532D | TSA532D PHI SMD | TSA532D.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1 | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1 XILINX BGA | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1.pdf | |
![]() | LBH1608-12NJ | LBH1608-12NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LBH1608-12NJ.pdf | |
![]() | AT49BV001-90TI | AT49BV001-90TI ORIGINAL SMD or Through Hole | AT49BV001-90TI.pdf | |
![]() | SKM200GB123DH12 | SKM200GB123DH12 SEMIKRON Modules | SKM200GB123DH12.pdf |