창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB62596AFWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB62596AFWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB62596AFWG | |
| 관련 링크 | TB6259, TB62596AFWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF4532 | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4532.pdf | |
![]() | 74HCO2AP | 74HCO2AP ORIGINAL DIP | 74HCO2AP.pdf | |
![]() | MN10EF02KBF | MN10EF02KBF PAN QFP | MN10EF02KBF.pdf | |
![]() | IRF460A | IRF460A IR TO-3P | IRF460A.pdf | |
![]() | 897-43-005-00-100001 | 897-43-005-00-100001 MILL-MAX SMD or Through Hole | 897-43-005-00-100001.pdf | |
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![]() | HDSP-2123-J3 | HDSP-2123-J3 HP DIP | HDSP-2123-J3.pdf | |
![]() | IDT7223IL25J | IDT7223IL25J IDT PLCC | IDT7223IL25J.pdf | |
![]() | IS61C632A-5TQI | IS61C632A-5TQI ISSI TQFP100 | IS61C632A-5TQI.pdf | |
![]() | MAX6855UK26D3+T | MAX6855UK26D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6855UK26D3+T.pdf | |
![]() | QMV213BY1 QMV213AY1 | QMV213BY1 QMV213AY1 QMV PGA | QMV213BY1 QMV213AY1.pdf | |
![]() | STK621-712 | STK621-712 SANYO SIP | STK621-712.pdf |