창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB608F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB608F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB608F | |
| 관련 링크 | TB6, TB608F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C151G5GACTU | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151G5GACTU.pdf | |
![]() | 416F25013CLR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CLR.pdf | |
![]() | CL-260FG | CL-260FG CITIZEN (ROHS) | CL-260FG.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFRS6CC | H5PS1G83EFRS6CC Hynix SMD or Through Hole | H5PS1G83EFRS6CC.pdf | |
![]() | LPC11C12 | LPC11C12 NXP LQFN48 | LPC11C12.pdf | |
![]() | LF XTAL003000 | LF XTAL003000 IQDFREQUENCYPRODUCTS SMD or Through Hole | LF XTAL003000.pdf | |
![]() | M25PE40VMW6G | M25PE40VMW6G STM SMD or Through Hole | M25PE40VMW6G.pdf | |
![]() | SST39LF010-45-4C-WHE-T | SST39LF010-45-4C-WHE-T MICROCHIP 32 TSOP 8x14mm T R | SST39LF010-45-4C-WHE-T.pdf | |
![]() | RC1/21K5%R | RC1/21K5%R SKP SMD or Through Hole | RC1/21K5%R.pdf | |
![]() | XC3030APC44C | XC3030APC44C ORIGINAL DIP | XC3030APC44C.pdf | |
![]() | 4X6-3.3MH | 4X6-3.3MH WD SMD or Through Hole | 4X6-3.3MH.pdf | |
![]() | KSB566. | KSB566. FSC TO-220 | KSB566..pdf |