창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB502H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB502H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB502H | |
| 관련 링크 | TB5, TB502H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D335K050ESSS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D335K050ESSS.pdf | |
![]() | CA95C09-25CN | CA95C09-25CN TLN PLCC | CA95C09-25CN.pdf | |
![]() | HANARO 3.5 | HANARO 3.5 SAMSUNG QFP | HANARO 3.5.pdf | |
![]() | RLZTE-113.9B/3.9V | RLZTE-113.9B/3.9V ROHM LL34 | RLZTE-113.9B/3.9V.pdf | |
![]() | K9F8G08U0B-PCBO | K9F8G08U0B-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F8G08U0B-PCBO.pdf | |
![]() | NLC252018T-027K | NLC252018T-027K TDK 3225 1210 | NLC252018T-027K.pdf | |
![]() | XC95108TMPC84A | XC95108TMPC84A XILINX PLCC | XC95108TMPC84A.pdf | |
![]() | SBD5R4UCYY12 | SBD5R4UCYY12 HG SMD or Through Hole | SBD5R4UCYY12.pdf | |
![]() | 1826-1403 | 1826-1403 LT TO-220-3 | 1826-1403.pdf | |
![]() | W79E201 | W79E201 WINBOND DIP40 | W79E201.pdf | |
![]() | 71.00000MHZ | 71.00000MHZ NDK SMD or Through Hole | 71.00000MHZ.pdf |