창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB3R2LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB3R2LD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB3R2LD | |
관련 링크 | TB3R, TB3R2LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1111D6R8CXRAJ | 6.8pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D6R8CXRAJ.pdf | |
![]() | GRM1886T1H131JD01D | 130pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H131JD01D.pdf | |
![]() | MAX438ESA | MAX438ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX438ESA.pdf | |
![]() | BA1-B0-34-620-121-D | BA1-B0-34-620-121-D CarlingTechnologies 20 A ONE POLE | BA1-B0-34-620-121-D.pdf | |
![]() | 216TFDAKA13FHG X300 | 216TFDAKA13FHG X300 ATI BGA | 216TFDAKA13FHG X300.pdf | |
![]() | PNX85500 | PNX85500 NXP BGA | PNX85500.pdf | |
![]() | DBB08C | DBB08C shindenge SOT89-4 | DBB08C.pdf | |
![]() | MB89174LPF-G-337-BND | MB89174LPF-G-337-BND FUJISTU QFP | MB89174LPF-G-337-BND.pdf | |
![]() | MD27512-12 | MD27512-12 INTERSIL DIP | MD27512-12.pdf | |
![]() | BCM5464KRB | BCM5464KRB BROADCOM BGA | BCM5464KRB.pdf | |
![]() | ADSPBF533SBBC500 | ADSPBF533SBBC500 AD SMD or Through Hole | ADSPBF533SBBC500.pdf | |
![]() | LT1461CIS8-4#PBF | LT1461CIS8-4#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1461CIS8-4#PBF.pdf |