창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB3R1LDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB3R1LDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB3R1LDR | |
| 관련 링크 | TB3R, TB3R1LDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0327010.YX2S | FUSE MICRO2 BLADE 32V SILVER 10A | 0327010.YX2S.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-33E-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ | SIT1602BI-11-33E-24.576000E.pdf | |
![]() | HCF4527BEY by STM | HCF4527BEY by STM STM SMD or Through Hole | HCF4527BEY by STM.pdf | |
![]() | MAX7545JN | MAX7545JN MAXIM DIP | MAX7545JN.pdf | |
![]() | LN6206P302VR++++ | LN6206P302VR++++ natlinear SOT-23 | LN6206P302VR++++.pdf | |
![]() | ADP3330ART-2.75-REEL | ADP3330ART-2.75-REEL AD SOT26 | ADP3330ART-2.75-REEL.pdf | |
![]() | F1112025ACFA06E | F1112025ACFA06E Cantherm SMD or Through Hole | F1112025ACFA06E.pdf | |
![]() | TEA6107JF | TEA6107JF NXP ZIP9 | TEA6107JF.pdf | |
![]() | E-L6932D1.2TR | E-L6932D1.2TR ST SOP8 | E-L6932D1.2TR.pdf | |
![]() | XeonX5650 | XeonX5650 Intel FBGA1366 | XeonX5650.pdf | |
![]() | XC2S600E-6CFG456AGT | XC2S600E-6CFG456AGT XILINX BGA | XC2S600E-6CFG456AGT.pdf | |
![]() | GP1U260R(GP7U260R) | GP1U260R(GP7U260R) SHARP DIP-3 | GP1U260R(GP7U260R).pdf |