창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB358 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB358 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB358 | |
| 관련 링크 | TB3, TB358 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208093 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208093.pdf | |
![]() | RMCF1210FT698R | RES SMD 698 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT698R.pdf | |
![]() | RNCF0603BTC9K42 | RES SMD 9.42KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTC9K42.pdf | |
![]() | E3F1-DS5C4 | E3F1-DS5C4 OMRON SMD or Through Hole | E3F1-DS5C4.pdf | |
![]() | ACF321825-223 | ACF321825-223 TDK 1206 | ACF321825-223.pdf | |
![]() | PHE353DA5680MT | PHE353DA5680MT RIFA SMD or Through Hole | PHE353DA5680MT.pdf | |
![]() | LA4-315V391MS35 | LA4-315V391MS35 ELNA DIP | LA4-315V391MS35.pdf | |
![]() | HD74154-B | HD74154-B HIT CDIP | HD74154-B.pdf | |
![]() | MCP1827ST-5002E/EB | MCP1827ST-5002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-5002E/EB.pdf | |
![]() | LQH3N330K34M00 | LQH3N330K34M00 MURATA CHIPIND | LQH3N330K34M00.pdf | |
![]() | SI5321-H-BC | SI5321-H-BC Silicon BGA | SI5321-H-BC.pdf |