창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB31166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB31166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB31166 | |
| 관련 링크 | TB31, TB31166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X7401B502 | T83-A75X | B88069X7401B502.pdf | |
![]() | MRS16000C2261FC100 | RES 2.26K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2261FC100.pdf | |
![]() | PMB6850E | PMB6850E INF BGA | PMB6850E .pdf | |
![]() | 4460LOYTAO | 4460LOYTAO INTEL BGA | 4460LOYTAO.pdf | |
![]() | IGP128 NFORCE | IGP128 NFORCE NVIDIA BGA | IGP128 NFORCE.pdf | |
![]() | SC1200UCL266D3 | SC1200UCL266D3 NSC AYBGA | SC1200UCL266D3.pdf | |
![]() | BCM7406DUKFEB01G | BCM7406DUKFEB01G BROADCOM BGA | BCM7406DUKFEB01G.pdf | |
![]() | MNR04MOAPJ510 | MNR04MOAPJ510 ROHM SMD or Through Hole | MNR04MOAPJ510.pdf | |
![]() | ZRA124 | ZRA124 DIODES SOT-23 | ZRA124.pdf | |
![]() | CSTCV16M0X11S19-RO | CSTCV16M0X11S19-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCV16M0X11S19-RO.pdf | |
![]() | MAX8874TUK TEL:82766440 | MAX8874TUK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8874TUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | RG2C475M0811MPG332 | RG2C475M0811MPG332 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2C475M0811MPG332.pdf |